激光精密焊接工藝助力攝像頭VCM音圈的產業發展

音圈馬達（VCM）屬于線性直流馬達，具有體積小巧，結構簡單等特點，成為移動終端攝像頭的較主流產品，其工作原理是通電線圈在永磁場作用下產生的電磁推力和前后簧片形變產生的反力相互作用，形成合力驅動鏡片組前后移動，起到對焦的作用，實現影像清晰的目的。音圈馬達的工作原理原用于揚聲器產生振動發聲，故命名為音圈馬達。

音圈馬達的行業應用

音圈馬達上游行業主要是簧片、磁石、線圈等基礎材料和配件生產行業，下游行業為智能手機、筆記本/平板電腦、安防/會議攝像系統、車載電子、航拍無人機等電子設備生產行業。其中音圈馬達在下游行業市場智能手機、平板等的應用尤為明顯。

據市場調查數據發現，我國智能手機產業鏈高速發展，國產智能手機在全球市場份額不斷提高，我國已經成為全球較大的手機制造生產基地，這為國內VCM企業提供了巨大的發展空間。2021年全年，智能手機出貨量3.43億部，同比增長15.9%，占同期手機出貨量的97.7%。

目前，全球VCM行業呈現寡頭壟斷格局，主要分布在日本、韓國、中國等區域。其中日本企業TDK、阿爾卑斯（ALPS）和三美（Mitsumi）占據了全球音圈馬達超過40%的市場份額，并掌握著先進技術和制造能力，皓澤電子、SEMCO、Jahwa等中國、韓國企業緊隨其后。

而在手機攝像頭模組制造領域，既能節省成本又能滿足當前高精密化市場需求的手機攝像頭精密焊接工藝，已被各大攝像電子產品制造廠商所選用。

攝像頭VCM的激光焊接工藝

對于攝像頭模組和模組中音圈電機的激光焊接，焊接材料主要是激光焊接特用焊膏(點焊膏激光焊接)和無鉛錫球(激光噴焊)，其中焊膏的選擇尤為重要，需要特用的激光焊膏。如果使用普通焊膏，會出現爆錫、焊珠飛濺等缺陷，嚴重影響激光焊接的性能。目前手機攝像頭要焊接的預留位置非常小，小到只預留0.59mm的間隙焊料，甚至更小。對于攝像頭的焊接，現在已經從手工焊接發展到激光焊接。激光焊接特用焊錫膏，由于采用了特殊的防飛濺焊錫膏材料，可以保證焊錫膏在激光快速焊接過程中不飛濺(較快可達0.3秒)，并能瞬間結塊完成激光焊接過程。

激光焊接機在焊接手機攝像頭的過程中不需要工具接觸，避免了工具與器件表面接觸造成的器件表面損傷，加工精度更高。是一種新型的微電子封裝和互連技術，可以完美應用于手機防抖攝像頭的加工。因此，激光焊接機在手機攝像頭主要器件的生產中具有非常廣闊的應用前景。

比如手機攝像頭模組中的托架激光焊接工藝，一個智能手機的攝像頭托架單有指甲蓋大小，卻有多種零部件組成，而且零件材質非常輕薄，這就對焊接工藝帶來了很大挑戰，傳統的鉚釘、膠水粘結等已無法滿足焊接需求。

而激光焊接工藝通過高能量光束精細對焦并快速焊接，焊縫平整完美，焊接牢固結實，提升整體的導電性能，并且不會損傷到其它周圍工件。