8月深圳，精密陶瓷與功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈迎來年度盛會。 第八屆精密陶瓷暨功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈展覽會于 2026年8月26日—28日在 深圳國際會展中心7號館（寶安新館）? 盛大啟幕。展會同期舉辦了多場高規(guī)格技術(shù)論壇，其中作為明星環(huán)節(jié)的 「陶瓷基板暨功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)論壇」 于8月26日率先登場，一場關(guān)于材料、工藝與封裝的深度碰撞在此展開。

聚焦功率器件封裝：從散熱瓶頸到可靠性命門

走進論壇現(xiàn)場，圍繞新能源汽車、三電系統(tǒng)升級等熱點話題，與會專家和企業(yè)代表討論最多的，是功率模塊在高壓大功率場景下的散熱與可靠性難題。AMB覆銅陶瓷基板、DAB嵌入式封裝、DPC陶瓷基板等議題接連登場，揭示出行業(yè)正從材料端向封裝工藝端深度發(fā)力。

紫宸激光：以激光精工，打造高可靠封裝"利器"

在本屆論壇上，浙江紫宸激光智能裝備有限公司作為主講嘉賓之一帶來了《高可靠功率器件封裝中的激光精密加工與焊接工藝應(yīng)用》專題演講，成為現(xiàn)場一大看點。

據(jù)介紹，此次分享以 激光錫球焊接、激光打標(biāo)、激光蝕刻 等激光精密加工技術(shù)為切入點，直擊功率器件封裝的關(guān)鍵環(huán)節(jié)——如何在追求高集成度、高功率密度的同時，守住可靠性與良率的底線。在高壓大功率、嚴(yán)苛工況背景下，激光加工憑借其高精度、非接觸、熱影響區(qū)小等特性，被視作提升封裝一致性與可靠性的重要技術(shù)路徑。

三大核心工藝，逐個拆解

1. 激光錫球焊接：微米級焊點，零熱損傷

在IGBT模塊、SiC器件的封裝中，引腳焊接、銅柱互連、基板貼裝是繞不開的關(guān)鍵工序。傳統(tǒng)烙鐵或回流焊面對微型化趨勢越來越力不從心——焊點大小難控、基板易翹曲、鄰近器件被熱波及。

紫宸激光錫球焊接機的打法很直接：單顆錫球精準(zhǔn)噴射，激光瞬間熔化，焊點直徑可控制在0.1mm~0.76mm區(qū)間，熱影響區(qū)縮小至微米級。

核心優(yōu)勢：

非接觸式加工：不接觸器件，避免機械應(yīng)力和靜電損傷

熱輸入極低：激光作用時間毫秒級，陶瓷基板、熱敏器件零熱損傷

焊點一致性高：CV值可控制在3%以內(nèi)，適合車規(guī)級批量生產(chǎn)

靈活適配：錫球直徑、激光能量、焊接軌跡均可編程，換型快

典型應(yīng)用：IGBT模塊引腳焊接、SiC MOSFET銅柱互連、陶瓷基板（DBC/AMB）電路連接、功率模塊端子焊接、傳感器精密封裝。

2. 激光打標(biāo)：永久追溯，不損器件

功率器件從晶圓到成品，全流程追溯是質(zhì)量管控的生命線。傳統(tǒng)油墨噴碼、標(biāo)簽粘貼在高溫、高濕、振動工況下容易脫落模糊，而激光打標(biāo)直接在器件表面形成永久性標(biāo)識。

紫宸激光打標(biāo)方案支持在陶瓷外殼、金屬引腳、塑封體表面進行高精度打標(biāo)，標(biāo)識內(nèi)容包括二維碼、批次號、生產(chǎn)日期、序列號等，最小線寬可達(dá)0.01mm。

核心優(yōu)勢：

永久性標(biāo)識：耐高低溫、耐化學(xué)腐蝕，終身不脫落

非接觸無耗材：無需油墨、標(biāo)簽，運行成本低

高速高精度：打標(biāo)速度快，單顆器件標(biāo)識耗時毫秒級

可追溯性強：支持DataMatrix二維碼，對接MES系統(tǒng)實現(xiàn)全流程追溯

典型應(yīng)用：功率器件外殼追溯碼、陶瓷基板批次標(biāo)識、引腳序列號、塑封體品牌Logo及參數(shù)標(biāo)識。

3. 激光蝕刻：電路圖形化，精度直達(dá)微米

在功率半導(dǎo)體封裝中，陶瓷基板的電路圖形化、金屬層刻蝕、基板開槽是核心工藝環(huán)節(jié)。傳統(tǒng)化學(xué)蝕刻流程長、廢液處理成本高，且精度難以突破微米級瓶頸。

紫宸激光電路基板蝕刻機采用高能激光束直接對基板表面金屬層進行選擇性去除，無需掩膜和化學(xué)藥劑，最小線寬可達(dá)5μm，定位精度±2μm。

核心優(yōu)勢：

無掩膜工藝：直接CAD圖形導(dǎo)入，省去制版環(huán)節(jié)，打樣周期從天級縮到小時級

綠色環(huán)保：無化學(xué)廢液，符合碳中和制造趨勢

超高精度：微米級線寬和間距，適配高密度封裝需求

材料適配廣：DBC、AMB、LTCC、HTCC等各類陶瓷基板均可加工

典型應(yīng)用：陶瓷基板電路圖形化、金屬層精細(xì)刻蝕、基板開槽與分板、功率模塊絕緣隔離槽加工。

結(jié)語：精密制造的下半場，拼的是工藝縱深

從本次展會的熱度不難看出，功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈已進入"材料—基板—封裝—檢測"全鏈條協(xié)同競爭的新階段。紫宸激光在本次展會上展示的，不只是設(shè)備，更是一套從焊接、標(biāo)識到圖形化的全流程激光加工解決方案。從論壇上的技術(shù)分享，到展位上的一對一方案對接，紫宸激光用實際行動證明：激光精密加工，不只是實驗室里的黑科技，更是產(chǎn)線上跑得通、量得出、靠得住的生產(chǎn)力。這場匯聚了材料、設(shè)備與終端應(yīng)用的行業(yè)盛宴，仍在8月28日前持續(xù)升溫。我們在7號館D49展臺歡迎您